Новости

Новый технический обзор: «МЭК 60601-1 — максимальный уровень защиты пациентов и персонала»

Стандарт на медицинское оборудование МЭК 60601-1 предъявляет самые высокие требования к защите медицинских приборов и их компонентов от прикосновения...

ODU устанавливает новые стандарты для рынков будущего

На крупнейшей в мире выставке электронных компонентов и систем electronica, которая пройдет в Мюнхене с 13 по 16 ноября, ODU представит свои самые...

Вышло осеннее издание 2018 года журнала DER STECKVERBINDER («СОЕДИНИТЕЛЬ»). Журнал для партнеров и клиентов группы ODU.

В этом номере мы знакомим вас с новинками в ассортименте продукции ODU, рассказываем о проектах с нашими партнерами и освещаем тему международного...

Три новых конструктивных исполнения корпуса разъема ODU MEDI-SNAP® для дальнейшего расширения возможностей применения

Максимальная защита пациентов — максимальная эффективность — высокая надежность

Расширение ассортимента продукции ODU-MAC® серии Silver и White-Line новыми однополюсными жидкостными модулями

Компания ODU, мировой лидер в области разработки и производства высокоэффективных соединителей и кабельных сборок, представляет новые проходные...

Тонкости выбора разъемов ODU MINI-SNAP®

Среди многообразной продукции ODU наиболее популярными и востребованными являются быстроразъемные соединители с защелкой в металлическом корпусе серий...

Разъемы ODU для передачи данных

Читателям журнала известно о продукции компании из баварского города Мюльдорф-на-Инне. В данной статье рассказывается о возможностях разъемов ODU...

New eMobility brochure

ODU presents new and innovative solutions in the ODU eMobility brochure. In addition to new products the brochure includes information concerning...

ODU-MAC® RAPID.

Twice as fast thanks to the half-shell principle

Following many new additions to the ODU-MAC® range of housings in 2017, ODU presents a further...

Working and Learning in 2030 – ODU Digital Youngsters

How might vocational training look in 2030? What kind of innovations will be ushered in by digitization and Industry 4.0? These questions were in...